半導体装置及びその製造方法、電子装置、リ-ドフレ-ム並びに実装基板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056805
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268101
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】本発明は、大量生産が可能で、製造コストが低く、信頼性に優れた多ピンパッケ-ジの構造と製造方法を提供することを目的とする。【構成】本発明による半導体装置は、製造工程において、上型、下型両方のパッケ-ジ形成表面に突起を設けた金型を用い、これらの突起でリ-ドフレ-ムをはさみ込み、樹脂封止することにより、各内部リ-ド4の所定の位置において、パッケ-ジの上面と下面に達する1対の穴7を設けている。リ-ドフレ-ム表面が樹脂6で覆われたり、汚染されることないので、一般のクリ-ム半田を用いることにより、リ-ドフレ-ムに接合した半田バンプ5をパッケ-ジ表面に2次元配列することができる。【効果】本発明により、量産性に優れた多ピンパッケ-ジを提供することができるので、電子部品の高密度化を達成する効果を奏する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、リ-ドフレ-ムと、両者を電気的に接続する手段とを有し、これらを樹脂で封止することによりパッケ-ジを構成した半導体装置において、前記パッケ-ジの片方の面から該パッケ-ジ内部の前記リ-ドフレ-ムの表面に至る穴を設け、更に該パッケ-ジの反対面の前記穴に対応する位置にも、該パッケ-ジの反対面から前記リ-ドフレ-ムの前記表面に対する裏面に至る穴を設け、これら対となる2つの穴を複数組設けることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 23/50 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-054753
特開平1-191455
特開平4-030561

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