特許

J-GLOBAL ID：200903001437255417

ポリイミド及びそれを用いた配線構造体

発明者： 外川 英男 ,  庄子 房次 ,  片岡 文雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033150
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230213
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】低熱膨張率、高ガラス転移温度、高接着性を兼備したポリイミド及びその前駆体を用いて、高性能で高信頼性の配線構造体を提供する。【構成】層間絶縁膜が、式Iの繰返し単位を分子鎖中に含むポリイミド前駆体を加熱脱水して得られるポリイミド、ポリイミドの表面にアッシング処理をする配線構造体とその製造法。(式中、R1は4価の有機基、R2は(k、m、nは同時に0にならない0以上4以下の整数)

請求項（抜粋）：

下記一般式(化1)で表される繰返し単位を分子鎖中に含むことを特徴とするポリイミド前駆体(ポリアミド酸)。【化1】(式中、R1は4価の有機基、R2は(化2)【化2】から選ばれる少なくとも1種の2価の有機基である。ここでk、m、nはそれらが同時には0にならない0以上4以下の整数である。)

IPC (4件)：

C08G 73/10 NTF ,  H01L 21/90 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 特開昭62-176135
  
• 特開平2-036232
  
• 特開平2-147630
  
• 特開平4-041527
  
• 特開平4-041529
  
• 特開昭57-168943
  
• 特開平4-132292
  
• ポリイミド前駆体及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-016729   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社