特許
J-GLOBAL ID:200903001443524373

プリント配線板の製造装置及び製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田下 明人 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-224446
公開番号(公開出願番号):特開平10-048835
出願日: 1996年08月06日
公開日(公表日): 1998年02月20日
要約:
【要約】【課題】 フォトマスクを使用することなくバイアホールを適正に形成し得るプリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】 画像測定装置Sにより基板10の配線パッドP1を測定し(S16)、配線パッドP1上に形成するバイアホールの座標情報を読み込み(S18)、測定した配線パッドP1に基づき読み込んだバイアホールの座標情報からX方向のずれ量及びY方向のずれ量を算出する(S20、S22)。そして、算出されたずれ量を補正するよう露光用レーザー60及び基板10を載置するテーブル70を制御し、基板上に塗布された感光性樹脂14、16を配線パターンのデータに基づき感光させる(S26)。
請求項(抜粋):
露光用レーザーと、基板を光学的に測定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を変位させるテーブルと、を有するプリント配線板の製造装置において、基板に設けられるバイアホール位置に関するデータを保持するデータ保持手段と、前記画像測定装置により基板のバイアホール位置に形成されている特定の配線パッドを測定する測定手段と、前記測定手段にて測定された配線パッドの位置に基づき、前記データ保持手段に保持されているバイアホール位置とのずれを算出するずれ算出手段と、前記ずれ算出手段にて算出されたずれ量を補正するよう前記露光用レーザー及び前記テーブルを制御して、前記基板上に塗布された感光性樹脂を感光させる制御手段と、を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。
IPC (3件):
G03F 7/20 505 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06
FI (3件):
G03F 7/20 505 ,  H05K 3/00 H ,  H05K 3/06 E
引用特許:
審査官引用 (6件)
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