特許

J-GLOBAL ID：200903001468677778

非接触式データキャリア及びその製造方法

発明者： 八木 裕 ,  渡辺 正直 ,  関口 毅 ,  池永 知加雄 ,  中村 誠
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-131423
公開番号（公開出願番号）：特開2003-256798
出願日： 2002年05月07日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 従来よりも低コストで製造し得る非接触式データキャリア及びその製造方法を提供する。【解決手段】 非接触式データキャリアは樹脂封止された半導体素子及びアンテナ回路を含み、半導体素子の電極部はワイヤによりまたはフリップチップボンディングによりアンテナ回路の端部に電気的に接続されている。そしてアンテナ回路面は保護層により保護されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子及びアンテナ回路が樹脂封止され、半導体素子の電極部はアンテナ回路の端部に電気的に接続されていることを特徴とする非接触式データキャリア。

IPC (10件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/56 ,  H01L 25/00 ,  H01Q 1/22 ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00

FI (10件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 25/00 B ,  H01Q 1/22 Z ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (36件)：

2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB03 ,  2C005MB06 ,  2C005NA06 ,  2C005NB01 ,  2C005NB34 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061FA03 ,  5J046AA01 ,  5J046AA02 ,  5J046AA04 ,  5J046AA07 ,  5J046AA09 ,  5J046AA13 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J046QA02 ,  5J047AA01 ,  5J047AA02 ,  5J047AA04 ,  5J047AA07 ,  5J047AA09 ,  5J047AA13 ,  5J047AB11 ,  5J047EF04 ,  5J047EF05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-064254   出願人：新光電気工業株式会社
• 非接触式データキャリアおよび非接触データキャリア付ケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-079842   出願人：大日本印刷株式会社
• 非接触データキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-041585   出願人：東芝ケミカル株式会社