特許

J-GLOBAL ID：200903007064272047

非接触データキャリア

発明者： 子林 みどり ,  古橋 潤
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041585
公開番号（公開出願番号）：特開2000-242753
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 トランスファーモールド時の支持体として十分な強度や耐熱性を保ちつつ、ICチップの実装方法が容易な平面コイルを形成することにより、安価かつ容易に非接触データキャリアを提供することを目的とする。【解決手段】 アンテナコイル2を、銅や銅合金などの導電性を有する薄板から、ICチップ1を実装するリードフレーム4と一体に成形し、平面状のアンテナコイル2とする。当該リードフレーム4のマウントパッド4aにICチップ1を載置してワイヤボンディング実装、若しくはマウントパッド4aを兼ねたアンテナコイル2のボンディングパッド2aにICチップ1をフリップチップ実装する。当該ICチップ1が実装されたリードフレーム4をトランスファー成形して、本発明に係る非接触データキャリアを得る。

請求項（抜粋）：

外部機器と非接触で信号を送受信するためのアンテナコイルと、リードフレーム上に実装され、情報を記憶する記憶素子とを具備する内部部品が、トランスファー成形により樹脂封止された非接触データキャリアにおいて、 前記アンテナコイルは、前記リードフレームと一体に形成されたことを特徴とする非接触データキャリア。

Fターム (5件)：

5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 非接触電子モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-274594   出願人：ギーゼッケウントデブリエントゲーエムベーハー
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-031624   出願人：新光電気工業株式会社