特許

J-GLOBAL ID：200903001484557383

レーザ加工装置

発明者： 松原 真人 ,  福島 司 ,  黒澤 満樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-102690
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293946
出願日： 1996年04月24日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 集光光学系と像転写光学系の両者を具備し、加工対象によりそれぞれを使い分けることにより、加工できる領域を広くすることができ、また加工精度を高めることができるレーザ加工装置を得ること。【解決手段】 レーザ発振器1と被加工物7との間の光路中に挿入されたマスク及びこのマスクの像を加工面に縮小結像するレンズを有した像転写光学系3と、集光光学系5と、像転写光学系3と集光光学系5とのいずれかを選択する駆動装置(選択手段)11と、像転写光学系3と集光光学系5と駆動装置11とを制御するNC装置9とを備え、加工する穴径と穴の深さに応じて像転写光学系3と集光光学系5とのいずれかを選択するものである。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と被加工物との間の光路中に挿入されたマスク及びこのマスクの像を加工面に縮小結像するレンズを有した像転写光学系と、集光光学系と、前記像転写光学系と前記集光光学系とのいずれかを選択する選択手段と、前記像転写光学系と前記集光光学系と前記選択手段とを制御するNC装置とを備え、加工する穴径と穴の深さに応じて前記像転写光学系と前記集光光学系とのいずれかを選択することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06

FI (4件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ開孔装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-042795   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭64-003664