特許
J-GLOBAL ID：200903001528025090

セラミックヒータ

発明者：
長迫 竜一

長迫 竜一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-428254
公開番号（公開出願番号）：特開2005-190740
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】高融点金属からなる電極パッド上に1次メッキ層を形成し、耐熱金属材料からなるリード部材をロウ付けした後高温雰囲気中に放置すると、ロウ付け強度が著しく低下するものが発生するという問題があった。【解決手段】2次メッキ11層中へのロウ材8の拡散層11bが1μm以上でかつ前記2次メッキ11層におけるロウ材8成分の拡散していない層11aの厚みが表面から1μm以上とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
セラミック体中にW、Mo、Re等の高融点金属を主成分とする発熱抵抗体を埋設し、該発熱抵抗体の端部に接続する電極パッド上に1次メッキ層を介してリード部材をロウ材により固定し、ロウ材保護の為に2次メッキを施したセラミックヒータにおいて、上記2次メッキ層中へのロウ材成分の拡散層が1μm以上でかつ前記2次メッキ層におけるロウ材成分の拡散していない層の厚みが表面から1μm以上であることを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (3件)：
H05B3/03 ,  H05B3/10 ,  H05B3/18
FI (3件)：
H05B3/03 ,  H05B3/10 C ,  H05B3/18
Fターム (7件)：
3K092QA01 ,  3K092QB02 ,  3K092QC43 ,  3K092QC52 ,  3K092RA02 ,  3K092RB02 ,  3K092VV34
引用特許：
出願人引用 (2件)

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