特許
J-GLOBAL ID:200903001542472792
異方性導電フィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 隆司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-165199
公開番号(公開出願番号):特開平10-338842
出願日: 1997年06月06日
公開日(公表日): 1998年12月22日
要約:
【要約】【解決手段】 接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、アリル基を含有する化合物を主成分とする熱又は光硬化性接着剤であることを特徴とする異方性導電フィルム。【効果】 本発明の異方性導電フィルムは、粘着力が高く、かつ作業性が良好で、耐湿耐熱性が高く、高湿高温下に長時間保持した後でも厚さ方向の導通性、面方向の絶縁性が保持され、接着力も高く、耐久性に優れたものである。
請求項(抜粋):
接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、アリル基を含有する化合物を主成分とする熱又は光硬化性接着剤であることを特徴とする異方性導電フィルム。
IPC (11件):
C09J 7/00
, C08J 5/18 CER
, C09J 4/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, C09J201/02
, H01B 5/16
, H01R 11/01
, H05K 3/32
, G02F 1/1345
FI (11件):
C09J 7/00
, C08J 5/18 CER
, C09J 4/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, C09J201/02
, H01B 5/16
, H01R 11/01 A
, H05K 3/32 B
, G02F 1/1345
引用特許: