特許
J-GLOBAL ID:200903001543812961
ステッピングモータおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
清水 千春
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-184611
公開番号(公開出願番号):特開2005-020938
出願日: 2003年06月27日
公開日(公表日): 2005年01月20日
要約:
【課題】部品点数および組立工数の低減を図ることにある。【解決手段】ヨーク21を一体的に保持するボビン22と、ボビン22の軸線方向の一端部に配置され、ボビン22に巻回された巻線23を外部の導体に接続するためのピン25を一体的に保持するコネクタハウジング26とを備え、ボビン22とコネクタハウジング26とを樹脂で一体に形成すべく構成している。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
磁気回路を構成するためのヨークを一体的に保持するボビンと、このボビンの軸線方向の一端部に配置され、上記ボビンに巻回された巻線を外部の導体に接続するためのピンを一体的に保持するコネクタハウジングとを備えたステッピングモータであって、
上記ボビンと上記コネクタハウジングとは、樹脂により一体に形成されていることを特徴とするステッピングモータ。
IPC (1件):
FI (2件):
H02K37/14 X
, H02K37/14 B
引用特許:
審査官引用 (2件)
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ステッピングモータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-189250
出願人:松下電器産業株式会社
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特開昭63-136949
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