特許

J-GLOBAL ID：200903001545294321

弾性表面波装置の製造方法

発明者： 高橋 正樹 ,  小山内 勝則
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251079
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098347
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 弾性表面波装置の実装工程において焦電荷による櫛形電極の放電破壊を防ぐと共に、接着剤を加熱して硬化、固定するさい発生したガスが素子表面に昇華付着することがないようにして信頼性の高い弾性表面波装置の製造方法を提供する。【解決手段】 焦電性を有する圧電基板に櫛形電極が形成された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置の製造方法に関する。本発明の特徴とする点は、弾性表面波素子をパッケージ部材に紫外線硬化樹脂で接着し紫外線照射によって仮硬化させ、前記弾性表面波素子に設けた電極パッドと前記パッケージ部材に設けた入出力端子をワイヤーボンディングによって接続した後、前記紫外線硬化樹脂を加熱によって硬化させることにある。

請求項（抜粋）：

焦電性を有する圧電基板に櫛形電極が形成された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置の製造方法であって、前記弾性表面波素子をパッケージ部材に紫外線硬化樹脂で接着し紫外線照射によって仮硬化させ、前記弾性表面波素子に設けた電極パッドと前記パッケージ部材に設けた入出力端子をワイヤーボンディングによって接続した後、前記紫外線硬化樹脂を加熱によって硬化させることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。

IPC (3件)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301

FI (3件)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 301 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 弾性表面波装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-092242   出願人：東芝ホクト電子株式会社, 株式会社東芝
• 弾性表面波装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-109069   出願人：株式会社東芝