特許

J-GLOBAL ID：200903001564733174

ICモジュール、およびICカード

発明者： 池田 英貴
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-069218
公開番号（公開出願番号）：特開2006-252283
出願日： 2005年03月11日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：

【課題】この発明は、ICチップの種類によらず基板を兼用できるICモジュール、およびこのICモジュールを内臓したICカードを提供することを課題とする。【解決手段】ICモジュール10は、基板2の第2面2bにICチップ4を実装して形成されている。ICチップ4が第2面2bに対向する能動面には、ICチップ4の中央に集めて形成された複数の接続端子5が設けられ、基板2の第2面2bの対応位置には、基板2の中央に集められた配線パターン8が形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1面に複数の外部接続端子を有するとともに、第2面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、 上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第2面に実装されるICチップと、を有し、 上記ICチップの複数の接続端子は、該ICチップが上記第2面に対面する能動面の形状およびサイズによらず、同じパターンで該能動面の中央に集めて形成されていることを特徴とするICモジュール。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10

FI (2件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521

Fターム (12件)：

2C005NA02 ,  2C005NA31 ,  2C005NA35 ,  2C005NA36 ,  2C005NB03 ,  2C005NB13 ,  2C005NB22 ,  2C005PA18 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ICモジュール、およびこのICモジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-353513   出願人：株式会社東芝