特許
J-GLOBAL ID：200903062733509954
ICモジュール、およびこのICモジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-353513
公開番号（公開出願番号）：特開平11-185002
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】この発明は、ボンディングワイヤによるエッジタッチを生じることなく、ボンディングワイヤを安定してボンディングできるICモジュール、およびこのICモジュールの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】ICモジュール1は、一方の面に複数のコンタクトパタン4を形成した基板2を有している。基板2の他方の面上には、LSI10が搭載されている。基板2には、コンタクトパタン4に対応した長孔6が形成され、この長孔6を介して、ボンディングワイヤ8が、LSI10のパッドとコンタクトパタン4との間でボンディングされている。長孔6は、LSI10の端辺と略平行、すなわちボンディング方向と直交する方向に沿って延設されている。
請求項（抜粋）：
一方の面にコンタクトパタンを形成した基板と、上記基板の他方の面上に搭載され、該他方の面から離れる方向に所定の厚さを有するとともに、上記他方の面に沿って延びた端部を有する集積回路と、上記集積回路が上記基板から離間した面上であって上記端部から所定距離離間した位置に設けられた接点と、上記集積回路の端部より外側で、上記基板を貫通するとともに上記コンタクトパタンに連通して形成され、上記端部に沿って延設された孔と、上記集積回路の接点から、該集積回路の端部を超えて該端部と略直交する方向に引き出され、上記基板に形成された孔を通って、該孔に露出したコンタクトパタンにボンディングされたボンディングワイヤと、を有することを特徴とするICモジュール。
IPC (2件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
