特許
J-GLOBAL ID：200903001569393690
メタライズ組成物並びにそれを用いた窒化アルミニウムセラミックス基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-132766
公開番号（公開出願番号）：特開平8-059374
出願日： 1995年05月02日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：
【要約】【目的】窒化アルミニウムセラミックスに電気抵抗の低いW層を、セラミックスの変形を伴わずに強く固着させ、気密性に優れ、電子・半導体機器分野での汎用が期待できる窒化アルミニウムセラミックス基板を提供する。【構成】平均粒径が0.6μmを超え3.0μm未満のタングステンW100重量部と、窒化アルミニウムAlN粉末及びアルミナAl2O3-イットリアY2O3混合物のうち1種以上、4重量部以上とを含むことを特徴とするメタライズ組成物を用いる。
請求項（抜粋）：
平均粒径が0.6μmを超え3.0μm未満のタングステンW100重量部と、窒化アルミニウムAlN粉末及びアルミナAl2O3-イットリアY2O3混合物のうち1種以上、4重量部以上とを含むことを特徴とするメタライズ組成物。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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特開平4-083782
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特開平4-083782
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特開平4-083783
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