特許

J-GLOBAL ID：200903001573122528

プリント基板及びその製造方法

発明者： 小倉 昭男
出願人/特許権者： ブラザー工業株式会社
代理人 (1件)： 石川 泰男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-125139
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307220
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 細かなピッチを有する部品を半田付けする場合でも、基板を拡大することなく、半田ブリッジの発生を防ぐ。【解決手段】 基板1上に延設された導電性部材からなる複数のパターンであって、先端部に電気的接続のための電極部5が間隙を介して相隣接して設けられたパターンに対し、該電極部5以外の部分を被覆する電気絶縁性の被覆部材6により、当該被覆部と電極部5との境界側の方が電極部5の先端側よりも相隣接する電極部5の間隙を広くするように被覆し、前記電極部5の間隙には電気絶縁性の隔離部材としてのシルク印刷用のシルク9を設ける。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性の基板と、該基板面上に延設された導電性部材からなる複数のパターンであって、先端部に電気的接続のための電極部が間隙を介して相隣接して設けられたパターンと、該パターンの電極部以外の部分を被覆する電気絶縁性の被覆部材であって、当該被覆部と電極部との境界側の方が電極部の先端側よりも相隣接する電極部の間隙を広くするように前記パターンを被覆する被覆部材と、を備えることを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 3/34 502 D ,  H05K 1/11 C ,  H05K 3/28 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-120189   出願人：日本電子機器株式会社