特許
J-GLOBAL ID：200903001574121550
半導体装置およびその樹脂封止方法並びに樹脂封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-062605
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256287
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止型の半導体装置製造において、封止樹脂の未充填やボイドの発生等の成形不良を防止すると共に、金型や被樹脂封止体に悪影響を与えずに封止樹脂の注入時間を短縮できる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 キャビティ3への封止樹脂の注入口5aであるゲート5の開口面積を大きくすると共に、ゲート5を開閉自在に構成し、流速センサー7および圧力センサー9の少なくともいずれか一方からの信号に基づき、ゲート5の開口面積を変化させて封止樹脂4の流入速度を各キャビティ3毎に制御する。
請求項（抜粋）：
被成型体が装着され、封止樹脂により充填されるキャビティを有する金型と、上記キャビティの少なくとも一つ以上の面全体に設けられた上記封止樹脂の注入口と、上記注入口付近に設けられた流速センサー、および上記キャビティ内に設けられた圧力センサーの内の少なくともいずれか一方と、上記流速センサーおよび上記圧力センサーの内の少なくともいずれか一方の検知値に基づいて開閉が制御されるゲートを備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
