特許
J-GLOBAL ID：200903001582056511
一体化受動部品を含む回路およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-510513
公開番号（公開出願番号）：特表2003-504895
出願日： 2000年07月13日
公開日（公表日）： 2003年02月04日
要約：
【要約】【課題】 論理集積回路、メモリ集積回路などの能動部品を高密度配置するために基板の平らな表面を最大限に利用するプロセスを利用して、キャパシタ、抵抗器、インダクタ、変圧器、フィルタ、共振器などの受動電気部品を電気回路に組み込むこと。【解決手段】 これらの受動部品は、フォトイメージング可能な誘電材料(20)を利用して従来の回路ボードに組み込まれる。この誘電層(20)をフォトイメージングし、エッチングして、受動デバイスのための1つまたは複数のくぼみまたは開口(26)、および集積回路ボードの入力と出力を相互接続するフォトバイアを提供する。フォトイメージングされた誘電層(20)に組み込まれた少なくとも1つの受動デバイスを含む電子構造およびその製造方法を記載した。
請求項（抜粋）：
導電層を含む基板と、 前記基板の前記導電層上に概ね平らな少なくとも1つの表面を提供するイメージング可能な誘電材料と、 前記概ね平らな表面に取り付けられた集積回路を含む少なくとも1つの能動デバイスと、 前記誘電材料中に組み込まれ、前記少なくとも1つの能動デバイスと電気的に連絡した抵抗器、キャパシタ、インダクタ、変圧器およびこれらの組合せから成るグループから選択された少なくとも1つの受動デバイスと を備える高密度電子パッケージ。
引用特許：
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