電気部品を備えた回路基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-347744
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233565
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】従来よりも小形の電気素子を有する電気部品を備えた回路基板を提供する。【解決手段】絶縁材料によって形成された基板1の表面に一対の接続用電極3,3を含む回路パターン5を形成する。基板1の表面にフォトレジスト膜7を形成する。一対の接続用電極3,3の少なくとも一部を露出させるようにリソグラフィ技術を用いて1以上の電気素子形成用孔部9をフォトレジスト膜7に形成する。電気素子形成用孔部9に電気素子形成用ペースト材料を充填して電気素子13を形成する。電気素子形成用孔部9を塞ぐように合成樹脂材料を用いて保護膜15を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁材料によって形成された基板と、前記基板の表面に形成されて1以上の接続用電極を含む回路パターンと、前記1以上の接続用電極の少なくとも一部を露出させるようにリソグラフィ技術により形成された1以上の電気素子形成用孔部を備えて前記基板の前記表面に形成されたフォトレジスト膜と、前記電気素子形成用孔部に電気素子形成用ペースト材料が充填されて形成された電気素子とを具備してなる電気部品を備えた回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/16 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/16 B , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H05K 3/46 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-154496
特開平4-053296
ポリマ-印刷抵抗内蔵多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-081819 出願人：株式会社日立製作所

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