特許
J-GLOBAL ID：200903001607285626
半導体発光装置用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-046974
公開番号（公開出願番号）：特開2009-206294
出願日： 2008年02月28日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】半導体発光素子の光を長期にわたり安定的に反射率を維持して反射が可能な半導体発光装置用パッケージを提供すること。【解決手段】ベース1の一主面に半導体発光素子3を取り囲む様に熱可塑性樹脂から成る反射体5が形成され該反射体5の反射面である内周面に酸化チタンから成る反射膜6が形成されており、酸化物である酸化チタンは科学的に安定しているので長期にわたり反射率が損なわれることが無い。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体発光素子を搭載するための固着予定部を主面上に有する基板と、前記基板の前記主面上に前記固着予定部を取り囲んで形成した無機物を含まない熱可塑性樹脂からなる反射体と、前記反射体の内周面に反射面を形成する酸化チタンまたはカルシウム酸化物からなる反射膜を備えることを特徴とする半導体発光装置用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041AA03
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA74
, 5F041DA78
