特許
J-GLOBAL ID：200903001613645677
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333952
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168161
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物と、それを用いて得られる高い信頼性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物と、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、下記の(X)〜(Y)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体素子を封止して得られる半導体装置である。(X)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(Y)粒径が上記(X)成分である硬化促進剤含有マイクロカプセルの粒径の0.5〜1.5倍に設定された無機質充填剤。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂組成物と、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、下記の(X)〜(Y)成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。(X)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(Y)粒径が上記(X)成分である硬化促進剤含有マイクロカプセルの平均粒径の0.5〜1.5倍に設定された無機質充填剤。
IPC (4件)：
C08G 59/40
, C08L 63/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/40
, C08L 63/02
, H01L 23/30 R
