特許
J-GLOBAL ID：200903058515355131
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342172
公開番号（公開出願番号）：特開平8-239451
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【課題】耐湿信頼性、高温信頼性、半田耐熱性および難燃性がすぐれており、電子部品としての理想的な性能を発揮する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤(B)がフェノール性水酸基および/またはナフトール性水酸基を1分子中に少なくとも2個以上含む硬化剤であり、前記無機充填剤(C)が全組成物中の85重量%以上を占め、かつさらに四酸化二アンチモン(D)を必須成分として含有し、エポキシ樹脂組成物の硬化後の酸素指数が40以上であることを特徴とし、半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれによって封止された半導体装置。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)がフェノール性水酸基および/またはナフトール性水酸基を1分子中に少なくとも2個以上含む硬化剤であり、前記無機充填剤(C)が全組成物中の85重量%以上を占め、かつさらに四酸化二アンチモン(D)を必須成分として含有し、エポキシ樹脂組成物の硬化後の酸素指数が40以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJF
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NKV
, C08L 63/00 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJF
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NKV
, C08L 63/00 NKX
, H01L 23/30 R
