特許
J-GLOBAL ID:200903001617008493

通信用半導体集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大日方 富雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-267494
公開番号(公開出願番号):特開2004-104040
出願日: 2002年09月13日
公開日(公表日): 2004年04月02日
要約:
【課題】複数バンドの信号の送受信が可能な携帯電話機を構成する通信用半導体集積回路(高周波IC)において、受信信号を復調もしくはダウンコンバートするミキサの次段のアンプのDCオフセットを減少させる。【解決手段】異なるバンドの受信信号を復調もしくはダウンコンバートする複数のミキサ(212a,212b,MIX1a〜MIX3b)の出力を伝達する信号線(L1〜L4)を、始端から終端まで隣接する信号線が同じになるのを避けるようにスクランブルさせて配設するようにした。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
複数のミキサを備え複数のバンドの信号を受信して復調可能な通信用半導体集積回路であって、前記複数のミキサの出力を伝達する複数の信号線は、異種の信号を伝達する信号線が始端から終端まで同じ組合せで隣接して並走しないように、互いに交差して配設されていることを特徴とする通信用半導体集積回路。
IPC (4件):
H01L21/82 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H04B1/26
FI (3件):
H01L21/82 W ,  H04B1/26 B ,  H01L27/04 D
Fターム (12件):
5F038CD05 ,  5F038EZ20 ,  5F064EE03 ,  5F064EE14 ,  5F064EE16 ,  5F064EE26 ,  5F064EE41 ,  5F064EE46 ,  5K020BB06 ,  5K020DD15 ,  5K020EE02 ,  5K020MM05
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開平3-171662
  • 半導体集積回路装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-259480   出願人:株式会社東芝
  • 複数通信方式対応の無線機
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-262466   出願人:松下電器産業株式会社
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