特許

J-GLOBAL ID：200903001619715561

実装装置

発明者： 須賀 唯知 ,  山内 朗
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社 ,  須賀 唯知
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248654
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064266
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】 被接合物の接合面の洗浄を効率よく行い、その状態を接合まで維持できるようにし、かつ、洗浄から接合までの一連の作業を効率よく行って時間を短縮できる実装装置を提供する。【解決手段】 第1の被接合物を第2の被接合物上に接合する実装装置であって、少なくとも第1の被接合物の接合面を洗浄する洗浄部と、洗浄された第1の被接合物を第2の被接合物に接合する接合部とを有するとともに、両部を、該両部間で被接合物を搬送可能に接続し、接合部に、前記洗浄された接合面に触れずに第1の被接合物を反転する反転機構を設けたことを特徴とする実装装置。

請求項（抜粋）：

第1の被接合物を第2の被接合物上に接合する実装装置であって、少なくとも第1の被接合物の接合面を洗浄する洗浄部と、洗浄された第1の被接合物を第2の被接合物に接合する接合部とを有するとともに、両部を、該両部間で被接合物を搬送可能に接続し、接合部に、前記洗浄された接合面に触れずに第1の被接合物を反転する反転機構を設けたことを特徴とする実装装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/34 501 Z ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC17 ,  5E319CD01 ,  5E319CD04 ,  5E319CD51 ,  5F044PP00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-220169
  
• フリップチップの実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-317350   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体パッケージ部品の実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251325   出願人：古河電気工業株式会社