特許
J-GLOBAL ID：200903001631541170
実装製品の設計方法及び製品の設計システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-146984
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330342
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】本課題は、実装製品等の低コスト、品質向上および短期製品開発を、同時に満足して最適品質設計を行なうことができる実装製品等の設計方法及びそのシステムを提供することにある。【解決手段】本発明は、基板上に新規な電子部品を接合実装する新規な接合部を有する実装製品を製造したときの新規な接合部における少なくとも接合力不足の現象、ブリッジ現象およびマンハンタン現象の何れかについて、実装製品の設計システムを用いて解析又は評価しFTを生成し、このFTを用いて前記解析又は評価された新規な接合部における少なくとも接合力不足の現象、ブリッジ現象およびマンハンタン現象の何れかについて所望の値を満足するように、前記実装製品における新規な接合部を設計することを特徴とする実装製品の設計方法及びそのシステムである。
請求項（抜粋）：
基板上に電子部品を接合実装する実装製品を製造したときの実装製品の品質を、実装製品の設計システムを用いて解析又は評価し、この解析又は評価された実装製品の品質が所望の品質を満足するように、前記実装製品を設計することを特徴とする実装製品の設計方法。
FI (2件)：
G06F 15/60 658 Z
, G06F 15/60 666 P
