カード型電子回路モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238915
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083236
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】カード型電子回路モジュールに関し、種々のモジュールボードを実装することにより拡張性を増加させることを目的とする。【解決手段】回路モジュールが構成された実装基板1をカバー体2により覆ったカード型電子回路モジュールであって、前記カバー体2から露出するカード接続コネクタ3にプラグインして増設モジュールボード4を接続可能にする。

請求項（抜粋）：

回路モジュールが構成された実装基板をカバー体により覆ったカード型電子回路モジュールであって、前記カバー体から露出するカード接続コネクタにプラグインして増設モジュールボードを接続可能なカード型電子回路モジュール。

IPC (3件)：

G06F 3/00 , G06F 1/16 , G06K 19/077

FI (3件)：

G06F 3/00 S , G06F 1/00 312 M , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

メモリカード装着機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-304836 出願人：富士通株式会社, 富士通機電株式会社
特開昭60-015886
携帯型情報装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-212357 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る