溶接裏当材及びルートギャップ設定具、並びに裏当材とカラムとダイアフラムとの結合方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高崎芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-272378
公開番号（公開出願番号）：特開平10-118786
出願日： 1996年10月15日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：

【要約】【課題】生産性がよく取り付け容易な溶接裏当材及びルートギャップ設定具を提供する。【解決手段】裏当材1を各辺の中央位置で切断したように4分割形とする。この各分割点にルートギャップ設定具を取り付けて裏当材を形成する。

請求項（抜粋）：

カラムとダイアフラム等を周方向に溶接連結する方形又は円形溶接裏当材において、周方向の任意の複数個所で切断して得られた如き分割辺を持ち、その切断相当個所にルートギャップを規定する取り付け自在なルートギャップ設定具を設けて切断相当個所の連結をはかって成る溶接裏当材。

IPC (4件)：

B23K 37/06 , B23K 9/00 501 , B23K 37/04 , E04B 1/24

FI (4件)：

B23K 37/06 C , B23K 9/00 501 F , B23K 37/04 Y , E04B 1/24 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

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