特許
J-GLOBAL ID：200903001653867125
はんだペースト、はんだ付け方法および表面実装型電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-241863
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061689
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：
【要約】【課題】印刷性を高める添加剤を加えても絶縁性と濡れ性が所定のレベルを維持できるはんだペースト、はんだ付け方法および表面実装型電子装置を提供する。【解決手段】セラミック基板1の上面の電極2,3の上にはんだペーストを塗布する。はんだペーストは、金属粉末と、有機酸と、OH基を2個以上有するアルコールとを含んでいる。セラミック基板1の上に実装する電子部品6を配置し、電子部品6の電極(バンプ)をはんだペーストに接触させる。リフロー炉の中に入れ、窒素雰囲気下において、はんだのリフローを行う。配線パターンにおける電極2,3と電子部品6がはんだ9,10により接合される。セラミック基板1の上における電極2,3の周囲にはエステル膜11,12,13,14が生成され、このエステル膜11,12,13,14により、高い絶縁信頼性が確保される。
請求項（抜粋）：
フラックスのベース剤として少なくともOH基を2個以上有するアルコールを用いるとともに、フラックスの活性剤として有機酸を含有し、かつ金属粉末を混合させたことを特徴とするはんだペースト。
IPC (3件)：
B23K 35/363
, B23K 35/22 310
, H05K 3/34 512
B23K 35/363 E
, B23K 35/22 310 B
, H05K 3/34 512 C
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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