特許
J-GLOBAL ID：200903001654400077
塗布処理装置及び塗布処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-213096
公開番号（公開出願番号）：特開2009-049145
出願日： 2007年08月17日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：
【課題】簡易な構成でかつ少ない量の塗布液により、基板全面に膜厚均一性に優れた塗布膜を形成することができる塗布処理装置を提供する。【解決手段】塗布処理装置は、基板を回転させることによって基板上の塗布液を基板全面に拡げて塗布膜を形成する装置であって、塗布膜を形成するための溶液と同一の化学的成分を有する溶液で基板表面に対する濡れ性が高い低粘度塗布液を基板の回転中心位置に吐出する第1塗布液吐出手段と、第1塗布液吐出手段により低粘度塗布液が吐出された後に、塗布膜を形成するための溶液で低粘度塗布液よりも粘度が高い高粘度塗布液を回転中心位置に吐出する第2塗布液吐出手段と、基板を回転中心位置で固定して所定の回転速度で回転させる基板回転手段と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を回転させることによって前記基板上の塗布液を基板全面に拡げて塗布膜を形成する塗布処理装置であって、
前記塗布膜を形成するための溶液と同一の化学的成分を有する溶液で基板表面に対する濡れ性が高い低粘度塗布液を前記基板の回転中心位置に吐出する第1塗布液吐出手段と、
前記第1塗布液吐出手段により前記低粘度塗布液が吐出された後に、前記塗布膜を形成するための溶液で前記低粘度塗布液よりも粘度が高い高粘度塗布液を前記回転中心位置に吐出する第2塗布液吐出手段と、
前記基板を前記回転中心位置で固定して所定の回転速度で回転させる基板回転手段と、
を有することを特徴とする塗布処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
H01L21/30 564C
, B05C11/08
, B05D1/40 A
4D075AC64
, 4D075AC84
, 4D075AC88
, 4D075AC94
, 4D075AC96
, 4D075DC22
, 4F042AA02
, 4F042AA07
, 4F042BA05
, 4F042BA25
, 4F042EB17
, 5F046JA02
, 5F046JA03
, 5F046JA10
, 5F046JA13
