特許

J-GLOBAL ID：200903001654713083

電子部品搭載用接触型ICカード用基板、接触型ICカード用電子部品搭載装置及びその製造方法

発明者： 香村 利民 ,  堀場 保宏
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-346680
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183638
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】 封止樹脂部と基材との強固な接着による高い信頼性を確保できるとともに基材の損傷がなく、樹脂封止構造が簡単な接触型ICカード用電子部品搭載装置を封止後の研磨等を必要なく製造できるICカード用基板を提供する。【構成】 本基板は、接触型ICカード用基材11と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部13と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホール14と、該基材の一面11b側に形成された複数のコンタクト端子15とを備え、上記基材の他面11a側であって、且つ上記電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たってトランスファーモールド法を行うに際して、注入樹脂のランナー部に相当する表面に、剥離剤によるマスキング層12が形成されている。これを用いてトランスファーモールド法により接触型ICカード用電子部品搭載装置を容易に製造する。

請求項（抜粋）：

接触型ICカード用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子とを備える電子部品搭載用接触型ICカード用基板において、上記基材の他面側であって、且つ上記電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たってトランスファーモールド法を行うに際して、注入樹脂のランナー部に相当する表面に、剥離剤によるマスキング層が形成されていることを特徴とする電子部品搭載用接触型ICカード用基板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-207697
  
• 特開平3-202397
  
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-035930   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-207697
  
• 特開平3-202397