冷却器付半導体集積回路装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354115
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168255
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】積層型半導体集積回路装置の熱放散を改善する。【解決手段】積層した集積回路チップの間に放熱板を設け、各々のチップの熱放散を図る。また、ヒートパイプを内蔵した放熱板の使用や、ウエーハレベルで集積回路基板側にヒートパイプ内蔵放熱板を作りつけることにより、さらに多くの熱量を放散可能とする。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路チップを複数個積層し、前記チップを互に電気的・機械的に接続した半導体集積回路装置において、前記の積層する各チップの間に熱の良導体からなる放熱板を設置し、前記放熱板が前記チップと接する面のうち、少なくとも一つの面を熱伝導的に接着したことを特徴とする、冷却器付半導体集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 23/427 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/46 B , H01L 25/08 Z

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB05 , 5F036BB60 , 5F036BC05 , 5F036BD13

引用特許：

出願人引用 (4件)

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審査官引用 (2件)

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