特許
J-GLOBAL ID：200903068417391559
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035565
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245324
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】樹脂封止するテープキャリア型半導体に搭載されるICチップ上に、銅箔等の放熱板3を後付けで装着するか、テープキャリア上パターン形成の際に一括して設けてある。放熱板3付きのテープキャリア型半導体を複数積層する場合は、リードフレームを用いそれに各層の該半導体を熱圧着する。4層以上の多層化や異なるICチップを搭載した該型半導体を積層する場合は、両面2層以上の配線パターンを設けた小型基板を該半導体各層間、及び該半導体とリードフレーム間に介在させる。リードフレームにテープキャリアを直接接続積層する際は、テープ上の放熱板またはテープに対し樹脂の流動抵抗板となる形状に加工する。【効果】放熱効率が向上で大電力用ICチップが搭載可能となり、熱応力の低減で接続部の信頼性が向上する。さらに樹脂の流入調整板の利用により樹脂成形の際の気泡巻き込みやICチップの移動を防止可能となる。
請求項（抜粋）：
テープキャリア型半導体を基本構成単位とする半導体パッケージにおいて、該パッケージのアウターリードをテープキャリア上のガードリング部分での引き回しにより放熱板との干渉が無い位置で配線しておき、ICチップの裏面へ、リードとの干渉が無い位置で放熱板を装着し、全体をレジンモールドしたパッケージにおいて、アウターリードと放熱板の端部をモールドレンジより露出する形状としたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
