特許
J-GLOBAL ID：200903001668145649

高熱伝導性基板およびその製造方法

発明者：
夏原 益宏

夏原 益宏 について

, 
請川 治平

請川 治平 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169549
公開番号（公開出願番号）：特開平7-082059
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：
【要約】【目的】 密着強度、熱衝撃に対する耐久性に優れた銅メタライズ層またはアルミニウムメタライズ層を表面に有する窒化アルミニウムセラミックス基板。【構成】 表面にガラス層が形成され、このガラス層上にメタライズ層を有する窒化アルミニウムを主成分とした焼結体で構成されている。メタライズ層は、銅ペーストまたはアルミニウムペーストを焼成したものでも、銅箔またはアルミニウム箔を接着したものでもどちらでもよい。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウムを主成分とするセラミックス焼結体と、該セラミックス焼結体の表面に形成されたガラス層と、該ガラス層上に形成された銅メタライズ層またはアルミニウムメタライズ層とを含むことを特徴とする高熱伝導性基板。
IPC (3件)：
C04B 41/90 ,  C04B 35/581 ,  H05K 1/03
引用特許：
審査官引用 (4件)
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