特許
J-GLOBAL ID：200903001682747767
弾性表面波装置及び電子部品装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-077088
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101383
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 電子部品素子の機能部への封止材の流れ込みを防止し、かつ電子部品素子と回路基板との良好な電気的接続を得る。【解決手段】 弾性表面波素子などの電子部品素子を回路基板(ベース基板)にフェイスダウンで接合し、この素子の機能部が中空となるように熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を含有する化合物を用いて封止する。
請求項（抜粋）：
圧電性基板の一主面に形成された櫛歯状電極を有する弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子の櫛歯状電極形成面と対向し該櫛歯状電極と導電性バンプを介して電気的に接続される配線層を有するベース基板と、前記弾性表面波素子の背面に被着され該背面から前記ベース基板に垂下して前記弾性表面波素子の櫛歯状電極を中空に封止する封止材とを具備し、前記封止材は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する化合物からなることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 A
, H01L 23/02 B
5J097AA24
, 5J097AA29
, 5J097AA32
, 5J097FF03
, 5J097GG03
, 5J097GG04
, 5J097HA04
, 5J097JJ03
, 5J097JJ09
, 5J097KK10
