特許
J-GLOBAL ID：200903001710657825
基板用シールドコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
後呂 和男
, 村上 二郎
, 水澤 圭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-128510
公開番号（公開出願番号）：特開2009-277544
出願日： 2008年05月15日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
【課題】シールド性能を向上させる。【解決手段】基板用シールドコネクタ10は、回路基板Bに取り付けられるハウジング11と、ハウジング11に装着されており、内導体18と、内導体18を囲む誘電体19と、誘電体19を囲む外導体20とからなる電気接続子12と、ハウジング11に装着され、電気接続子12を囲むシールドカバー13と、シールドカバー13に設けられ、上記した外導体20に対して接触可能な接触片27とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に取り付けられるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに装着されており、内導体と、前記内導体を囲む誘電体と、前記誘電体を囲む外導体とからなる電気接続子と、
前記コネクタハウジングに装着され、前記電気接続子を囲むシールドカバーと、
前記シールドカバーに設けられ、前記外導体に対して接触可能な接触部とを備える基板用シールドコネクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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基板用シールドコネクタ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-141530
出願人：住友電装株式会社, トヨタ自動車株式会社
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