特許
J-GLOBAL ID：200903001714726490
電気導体を接触させる方法および電気的接触を施すための可撓性要素
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
川口 義雄
, 小野 誠
, 渡邉 千尋
, 金山 賢教
, 大崎 勝真
, 坪倉 道明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-017156
公開番号（公開出願番号）：特開2008-243802
出願日： 2008年01月29日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】接触デバイスと電気導体の導電性コアとの間の徹底した電気伝導接触を達成し、同時に従来技術に対して卓越した耐候性または密閉特性をもたらす上記で定義されたタイプの方法を提供する。また、前記方法を実行するために使用されることができる可撓性要素を提供する。【解決手段】接触デバイスを絶縁材料がない導電性コアの位置で導電性コアに電気接触して装着するステップを含む、絶縁材料で部分的に覆われた導電性コアを有する電気導体を接触させる方法。前記方法は、接触デバイスの装着に先立って、導電性材料からなる可撓性要素5を前記位置の導電性コアの上に設けるステップをさらに備え、可撓性要素5は、前記位置の近傍で絶縁材料に粘着する少なくとも1つの粘着性部分8と導電性コアに接触する非粘着性部分7とを備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
絶縁材料によって部分的に覆われた導電性コアを有する電気導体を接触させる方法であって、接触デバイスを絶縁材料のない導電性コアの位置で導電性コアに電気接触して装着するステップを含み、接触デバイスを装着することに先立って、導電性材料からなる可撓性要素を前記位置の導電性コアの上に設け、可撓性要素が前記位置の近傍で絶縁材料に粘着する少なくとも1つの粘着性部分と導電性コアに接触する非粘着性部分とを備える、方法。
IPC (3件)：
H01R 4/70
, H01B 7/00
, H01R 4/66
H01R4/70 F
, H01B7/00
, H01R4/66 Z
