特許

J-GLOBAL ID：200903001733995833

ガラス繊維織布入り絶縁樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置

発明者： 濱谷 和也 ,  小野塚 偉師 ,  遠藤 忠相
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-235827
公開番号（公開出願番号）：特開2009-067852
出願日： 2007年09月11日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：

【課題】本発明は、低熱膨張のガラス繊維布入り絶縁樹脂シートと、当該ガラス繊維布入り絶縁樹脂シートを用いた壁間絶縁信頼性に優れる積層板、実装信頼性に優れる多層プリント配線板、及び熱衝撃性に優れる半導体装置を提供するものである。【解決手段】ガラス繊維織布と、シアネート樹脂を含む絶縁樹脂組成物とからなるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであって、たて糸中に存在する空隙の個数がたて糸10万本あたり10個以下であるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであることを特徴とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

たて糸とよこ糸から構成されるガラス繊維織布と、シアネート樹脂を含む絶縁樹脂組成物からなるガラス繊維布入り絶縁樹脂シートにおいて、前記ガラス繊維織布をたて糸と垂直方向に切断した時のたて糸中に存在する長さ空隙の個数が、たて糸10万本あたり10個以下であることを特徴とするガラス繊維布入り絶縁樹脂シート。

IPC (6件)：

C08J 5/24 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/42

FI (8件)：

C08J5/24 ,  H05K3/46 T ,  H05K1/03 610T ,  H05K1/03 610H ,  B32B15/08 J ,  B32B17/04 A ,  B32B27/42 ,  B32B15/08 U

Fターム (62件)：

4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD11 ,  4F072AE06 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AA01A ,  4F100AA20 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AG00A ,  4F100AK31A ,  4F100AK33 ,  4F100AK52 ,  4F100AK53 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100CA23A ,  4F100DE04 ,  4F100DG12A ,  4F100DH01A ,  4F100EH71 ,  4F100EJ20 ,  4F100EJ33 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ59 ,  4F100EJ67 ,  4F100HB31B ,  4F100HB31C ,  4F100JA02 ,  4F100JA02A ,  4F100JG04 ,  4F100JG04A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK01 ,  4F100JK02A ,  4F100YY00A ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346CC02 ,  5E346DD02 ,  5E346EE09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-107230   出願人：日立化成工業株式会社
• 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-265431   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (2件)

• プリプレグ及び積層板及び多層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-313392   出願人：松下電工株式会社
• プリプレグ、回路基板および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-182615   出願人：住友ベークライト株式会社