特許

J-GLOBAL ID：200903001750091468

保護テープの貼付・剥離方法

発明者： 山本 雅之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-396919
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197583
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハの表面に複数枚の保護テープを多重に貼り付けるとともに、この多重に貼り付けた保護テープを確実に剥離する保護テープの貼付・剥離方法を提供する。【解決手段】 チャックテーブルに吸着保持されたウエハWの表面にテープ貼付機構によって貼り付けた保護テープT1をカッターユニットでウエハ形状に切断する。次いで1枚目の保護テープT1より粘着力の強い保護テープT3が保護テープT1の上に貼り付けられる。この多重の保護テープT1,T3は、テープ剥離装置15の1回の剥離動作でウエハWの表面から一体となって剥離される。

請求項（抜粋）：

パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けるとともに、この保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する保護テープの貼付・剥離方法において、前記半導体ウエハの表面に複数枚の保護テープを、上側に粘着力の強い保護テープがくるように多重に貼り付ける貼付工程と、前記多重に貼り付けられた保護テープの上に剥離テープを貼り付け、この剥離テープを介して前記半導体ウエハの表面から、多重の保護テープを一体にして一度に剥離する剥離工程とを備えたことを特徴とする保護テープの貼付・剥離方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/68 N

Fターム (6件)：

5F031CA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-069013
  
• 特開昭62-271451
  
• 半導体チップの分割分離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-014383   出願人：日本電気株式会社