特許
J-GLOBAL ID:200903001753259211

温度センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  阿部 豊隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-181598
公開番号(公開出願番号):特開2005-017088
出願日: 2003年06月25日
公開日(公表日): 2005年01月20日
要約:
【課題】部品点数の削減が図られた温度センサを提供する。【解決手段】本発明に係る温度センサ10においては、センサカバー44のキャップ部44Aによって、ホルダ12の開口部14全体が覆われており、ホルダ12と樹脂部42との間に水滴等が入り込む事態の防止が図られている。また、センサカバー44のネック部44Bによって、過度の屈曲に起因するハーネス対34A,34Bの断線が抑止されている。このようなキャップ部44A及びネック部44Bは、ともにセンサカバー44の一部分であり、一体となっている。このようなセンサカバー44が採用された温度センサ10においては、キャップとリード線引き出し部材とが別体である温度センサ50に比べて部品点数が削減されている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
開口部を有する有底筒状のホルダと、 リード線対が前記開口部側から導入されるように接続されると共に、前記ホルダの底部に収納された温度検出素子と、 前記温度検出素子を封止するように前記ホルダ内に充填されると共に、前記開口部まで延びる樹脂部と、 前記開口部全体を覆うキャップ部と、このキャップ部から引き出される前記リード線対の外周面に沿って前記キャップ部の外方に延びるネック部とが一体となっているセンサカバーとを備える、温度センサ。
IPC (1件):
G01K7/22
FI (2件):
G01K7/22 J ,  G01K7/22 L
Fターム (2件):
2F056QF04 ,  2F056QF07
引用特許:
審査官引用 (3件)

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