特許

J-GLOBAL ID：200903001763070796

配線基板およびその製造方法

発明者： 藤井 健三
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035183
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236144
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 配線基板に導電層と貫通孔とを形成した配線基板において、配線基板に半導体チップを固着して半導体基板の導電層と半導体チップの電極とをワイヤボンディングしたり、配線基板の導電層に直接半導体チップを固着する場合に、ボンディング作業や半導体チップの固着作業が容易かつ確実に行えるとともに、大きい固着強度が得られる配線基板を提供する。【解決手段】 絶縁層1に形成された導電層2の上に、ソルダーレジスト層4から突出する略断面矩形状の突出部3を形成するとともに、絶縁層1に貫通孔5、5を形成し、ソルダーレジスト層4の上に半導体チップ7を固着して、前記突出部3の頂部と半導体チップ7の電極とをボンディングワイヤ8、8で接続するようにした配線基板Aおよびその製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁層の一方の面に導電層を形成した基材の前記絶縁層が一つ以上の貫通孔を有し、前記導電層の上に略断面矩形状または段状の突出部を有することを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501

FI (4件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 1/18 F ,  H05K 3/34 501 D ,  H01L 23/12 L

Fターム (38件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA08 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319AC15 ,  5E319AC17 ,  5E319BB20 ,  5E319CC12 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB12 ,  5E336BB16 ,  5E336BC28 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336EE05 ,  5E336GG14 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE21 ,  5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-152452   出願人：日東電工株式会社
• 特開昭62-115894
  
• 熱融着性ポリイミド樹脂フィルムおよびこれを用いた半導体装置ならびにその製法、それに用いる半導体装置用テープキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-241932   出願人：日東電工株式会社
• 特開昭62-115894