半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279657
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135236
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】小型化を図る。【構成】フレキシブル絶縁基板と、このフレキシブル絶縁基板に搭載される半導体チップとを備え、この半導体チップの主表面に一方向に並設された複数の電極パッドからなる電極パッド群が形成されているとともに、前記フレキシブル絶縁板面に該半導体チップの電極パッド群の各電極パッドにボンディングされて周辺部に外部取り出し端子として引き出される配線層群が形成されている半導体装置において、前記半導体チップの前記電極パッド群は該半導体チップの主表面のほぼ中央部に位置付けられている。

請求項（抜粋）：

フレキシブル絶縁基板と、このフレキシブル絶縁基板に搭載される半導体チップとを備え、この半導体チップの主表面に一方向に並設された複数の電極パッドからなる電極パッド群が形成されているとともに、前記フレキシブル絶縁板面に該半導体チップの電極パッド群の各電極パッドにボンディングされて周辺部に外部取り出し端子として引き出される配線層群が形成されている半導体装置において、前記半導体チップの前記電極パッド群は該半導体チップの主表面のほぼ中央部に位置付けられていることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-123447
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-239516 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-177224

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