特許

J-GLOBAL ID：200903001812126344

部品実装システムにおける基板認識方法及び同装置

発明者： 花村 直己
出願人/特許権者： ヤマハ発動機株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-182733
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009494
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 複数台の単位実装機を備えた実装システムにおいて高い実装精度を確保しつつ、先頭以外の単位実装機での基板認識に要する時間を短縮する。【解決手段】 先頭の単位実装機1Aのコントローラ10は、ヘッドユニット1Aに装備された移動カメラ7によりフィデューシャルマークを撮像するマーク認識用実測処理に基づき部品実装位置の補正データを作成する第1の補正データ作成手段101と、実装機本体に設けられた基板カメラ8,9により基板Pの特定部位を撮像する基板位置認識用実測処理に基づいて求めた基板位置データと上記補正データとから調整データを作成する調整データ作成手段102と、この調整データを記憶する記憶手段103とを含む。他の単位実装機1B〜1Dのコントローラは、基板位置認識用実測処理に基づいて求めた基板位置データと上記調整データとに基づき補正データを作成する第2の補正データ作成手段104を含む。

請求項（抜粋）：

直列に接続された複数台の単位実装機を備え、各単位実装機においてそれぞれ、基板搬送手段により搬送された被実装用の基板を所定位置に停止させた状態で、実装用ヘッドユニットにより部品供給部からピックアップした部品を上記基板に実装するようにした部品実装システムにおいて、上記各単位実装機でそれぞれ基板への部品の実装に先立ち、上記基板の被実装部分の位置ずれを調べてそれに応じた部品実装位置の補正データを求めるようにした基板認識方法であって、先ず上記複数台のうちの先頭の単位実装機では、上記基板が所定位置に停止した後に、ヘッドユニットを上記基板上に移動させて上記基板に付されている基板認識用のマークをヘッドユニットに装備した撮像手段により撮像するマーク認識用実測処理を行い、それに基づいて部品実装位置の補正データを求めるとともに、上記基板の特定部位を実装機本体に装備した撮像手段により撮像する基板位置認識用実測処理を行い、それに基づいて求められる基板位置データと上記補正データとから上記マークと上記基板の特定部位との相対位置関係に応じた調整データを求め、その後に先頭以外の単位実装機では、上記基板が所定位置に停止した後に、上記基板の特定部位を実装機本体に装備した撮像手段により撮像する基板位置認識用実測処理を行い、それに基づいて求められる基板位置データと上記先頭の単位実装機で求められた調整データとに基づき、部品実装位置の補正データを求めることを特徴とする部品実装システムにおける基板認識方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 302

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 19/00 302 Q

Fターム (26件)：

3C030DA02 ,  3C030DA05 ,  3C030DA36 ,  3C030DA37 ,  5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD05 ,  5E313DD12 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE33 ,  5E313EE35 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32 ,  5E313FF33 ,  5E313FG01 ,  5E313FG02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品実装方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-071574   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-035099