特許
J-GLOBAL ID:200903034490093351

電子部品実装方法とその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-071574
公開番号(公開出願番号):特開平9-260898
出願日: 1996年03月27日
公開日(公表日): 1997年10月03日
要約:
【要約】【課題】 多品種少量生産において、検査プログラム、実装プログラムの適正な修正が可能であり、且つ、検査・計測・計算処理回数を減少し、更に、不要な実装作業や検査作業をスキップさせる生産性が高い電子部品実装方法の提供。【解決手段】 基板検査工程9、半田印刷工程8、7、実装工程6、5、リフロー工程4、3における作業・検査プログラムを集中管理し、各基板10毎に前記各工程の検査・計測・実装情報を収集し、前記の収集した情報に基づいて各基板10毎に前記検査・計測・実装情報を収集した工程の次工程の作業・検査プログラムとを見直し、見直された作業・検査プログラムとを前記次工程に転送し、前記次工程において前記の転送されてきた見直された作業・検査プログラムにより前記次工程の各基板10毎の作業と検査とを実施する。
請求項(抜粋):
基板検査工程、半田印刷工程、実装工程、リフロー工程における作業プログラムと検査プログラムとを集中管理し、実装すべき各基板毎に前記各工程の検査・計測・実装情報を収集し、前記の収集した情報に基づいて実装すべき各基板毎に前記検査・計測・実装情報を収集した工程の次工程の作業プログラムと検査プログラムとを見直し、見直された作業プログラムと検査プログラムとを前記次工程に転送し、前記次工程において前記の転送されてきた見直された作業プログラムと検査プログラムとにより前記次工程の各基板毎の作業と検査とを実施することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (3件):
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08
FI (3件):
H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 D
引用特許:
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る