光スイッチ素子およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柏谷昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243730
公開番号（公開出願番号）：特開平8-110524
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】光スイッチ素子およびその製造方法に関し、スペーサを配向膜状に散布した後に加える加熱を伴う工程によって移動せず、電極間のギャップを均一かつ一定にし、また、液晶の注入時間を短縮する手段を提供する。【構成】基板21,22の間に、加熱によって変形しないギャップ制御材(A)23と、加熱によって溶融あるいは軟化して変形した後硬化して両基板に対し接着力を呈するギャップ制御材(B)24を散布し、Aによって電極間のギャップを規定し、Bによって電極間を接着し、基板の周辺部を熱硬化性樹脂25によって封止する際、周辺部を封止する熱硬化性樹脂の硬化温度を、Bの硬化温度に等しいか、あるいはそれより高くする。多角形の基板を封止するための周辺封止を多角形の少なくとも一辺全域で施さず、この周辺封止を施していない部分全域または一部に液晶を付着させた後、液晶を基板の間に充填した後、封止部材で封全域を封止する。

請求項（抜粋）：

透明電極を有する少なくとも一方の基板が透明である2枚以上の基板のギャップが、加熱によって変形しないギャップ制御材と、加熱によって溶融あるいは軟化して変形した後硬化して両基板に対し接着力を呈するギャップ制御材を同時に用いることによって、加熱によって変形しないギャップ制御材の径で均一、かつ一定に保たれており、該ギャップ内に光スイッチ機能を有する媒体を挟持し、該基板の周辺部を熱硬化性樹脂で封止してなる光スイッチ素子において、基板の周辺部の熱硬化性樹脂の硬化温度が、加熱によって溶融あるいは軟化して変形した後硬化して両基板に対し接着力を呈するギャップ制御材の硬化温度と等しいか、あるいはそれより高いことを特徴とする光スイッチ素子。

IPC (2件)：

G02F 1/1339 500 , G02F 1/1341

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-113729
特開昭61-035429
特開平1-152424

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