特許
J-GLOBAL ID：200903001847869390

光伝送路結合方法及び光伝送路結合装置並びに光軸セルフアライメント用治具

発明者：
山口 尊士

山口 尊士 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 工藤 宣幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-106358
公開番号（公開出願番号）：特開平10-300979
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 光学系を正確に位置合わせすると共に、光学素子の劣化、結露等による通信機能低下を防止する。【解決手段】 Si基板2に設けられたガイドピン穴3, 4と、MPOコネクタ6に設けられガイドピン穴3, 4に嵌合することで互いの光軸が一致して光伝送路が結合されるガイドピン7, 8とを備えた光伝送路結合装置1である。ガイドピン穴3, 4を基準として、光通路用窓5、ガイド穴9、バンプ10A等を形成し、受光素子基板16にバンプ10Aと整合するフリップチップボンデイング用パッド17を形成すると共に、このパッド17を基準にして(間接的にガイドピン穴3, 4を基準にして)、受光素子15Aを形成し、フリップチップボンデイングにより、光通路用窓5やマイクロレンズアレイ11等の光軸を一致させる。
請求項（抜粋）：
一側部材に設けられたガイドピン穴に、他側部材に設けられたガイドピンを嵌合することで互いの光軸を一致させて光伝送路を結合させる光伝送路結合方法において、前記一側部材にそのガイドピン穴を基準として、又は他側部材にそのガイドピンを基準として特定される位置に光学系及び光学素子用基板取付けバンプを配設し、前記一側部材又は他側部材に取り付けられる光学素子用基板のうち前記バンプと対応する位置にフリップチップボンデイング用パッドを配設すると共にこのパッドを基準として前記光学系に対応する位置に光学素子を配設し、前記バンプとパッドのフリップチップボンデイングによって、前記一側部材又は他側部材の光学系の光軸と前記光学素子用基板の光学素子の光軸とを自動的に一致させることを特徴とする光伝送路結合方法。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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