特許
J-GLOBAL ID：200903001855636621

半導体素子収納用パッケージ

発明者：
川畑 和弘

川畑 和弘 について

, 
澤 義信

澤 義信 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-331546
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141594
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】高周波信号の入出力時における反射損失を非常に小さいものとし、更には半導体パッケージの小型軽量化を可能とすること。【解決手段】上面に光半導体素子7および回路基板9が載置用基台8を介して載置される載置部1aを有する基体1と、基体1上面に載置部1aを囲繞して取着されるとともに側部に貫通孔2aが形成された金属製の枠体2と、筒状の外周導体3a及びその中心軸に配置した中心導体3c並びにそれらの間に介在した絶縁体3bから成り、かつ貫通孔2aに嵌着されて回路基板9に電気的に接続される同軸コネクタ3とを具備し、枠体2内面のうち貫通孔2aが形成された面の貫通孔2aの中心部から上側の面2cが枠体2内側に突出し、かつ中心導体3cはその両端が絶縁体3bより突出するとともに枠体2内側の一端が上側の面2cから枠体2内側に突出しないように設けられる。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子および回路基板が載置用基台を介して載置される載置部を有する基体と、該基体上面に前記載置部を囲繞するように取着されるとともに側部に貫通孔が形成された金属製の枠体と、筒状の外周導体およびその中心軸に配置した中心導体ならびにそれらの間に介在した絶縁体から成るとともに前記貫通孔に嵌着されて前記回路基板に電気的に接続される同軸コネクタとを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体内面のうち前記貫通孔が形成された面の前記貫通孔の中心部から上側の面が前記枠体内側に突出しており、かつ前記中心導体はその両端が前記絶縁体より突出するとともに前記枠体内側の一端が前記上側の面から前記枠体内側に突出しないように設けられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/02
FI (3件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 31/02 B
Fターム (17件)：
5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073AB30 ,  5F073BA01 ,  5F073FA06 ,  5F073FA13 ,  5F073FA22 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F088BA02 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (10件)
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