特許
J-GLOBAL ID：200903001868377480
光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-345185
公開番号（公開出願番号）：特開平10-186175
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：
【要約】【課題】 強度が大きく、欠けにくい光コネクタフェルールを製造することができる成形用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として球状のシリカ粒子を75〜90重量%含有する成形用樹脂組成物である。この樹脂組成物は、材料に柔軟性と伸びを持たせることができ、シリカ粒子を大量に配合しても、成型品が脆くなることもないという効果がある。また、シリカ粒子の粒径を最大100μmで中心粒径が10〜20μmの粒度分布とすることによって、ガイドピン穴の強度と成形収縮率,反り量についても実用上十分な光コネクタフェルールを成形することができる。
請求項（抜粋）：
光ファイバを位置決めし保持し、結合を行なう光コネクタフェルールの成形に用いる成形用樹脂組成物であって、ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として粒径が最大100μmで中心粒径が10〜20μmの粒度分布の球状のシリカ粒子を75〜90重量%含有することを特徴とする光コネクタフェルールの成形用樹脂組成物。
IPC (5件)：
G02B 6/36
, B29D 11/00
, C08L 63/02
, B29K 63:00
, B29K105:16
G02B 6/36
, B29D 11/00
, C08L 63/02
