特許
J-GLOBAL ID：200903001882812890

有機EL素子の製造方法

発明者：
坂井 一則

坂井 一則 について


出願人/特許権者：
日本精機株式会社

日本精機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-030199
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217071
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 有機EL素子の構造を簡素化し、低コストの有機EL素子が得られる有機EL素子の製造方法を提供する。【解決手段】 第1工程は、透光性の支持基板2上に積層体10を形成する。第2工程は、凹部18aを有する封止キャップ(封止部材)18を用意し、水分を吸収する吸収剤を含有する不活性液体からなる乾燥部材14を凹部18aに注入する。第3工程は、封止キャップ18の凹部18aと積層体10とが対向するように、封止キャップ18上に支持基板2を気密的に配設し、積層体10を収納する気密容器13を形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも発光層を有する有機層を陽極と陰極とで挟持した積層体を、外気から遮断する気密容器内に配設する有機EL素子の製造方法であって、透光性の支持基板上に前記積層体を形成する第1工程と、凹部を有する封止部材を用意し、水分を吸収する吸収剤を含有する不活性液体からなる乾燥部材を前記凹部に注入する第2工程と、前記封止部材の前記凹部と前記積層体とが対向するように、前記封止部材上に前記支持基板を気密的に配設し、前記積層体を収納する前記気密容器を形成する第3工程と、を含むことを特徴とする有機EL素子の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (12件)：
3K007AB00 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB03 ,  3K007BB05 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 薄膜電界発光素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327379   出願人：日本精機株式会社
  • EL素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-025970   出願人：株式会社デンソー

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