配線基板の加工方法、加工装置およびレーザ加工用ヘッド

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：高橋省吾 , 稲葉忠彦 , 村上加奈子 , 中鶴一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-139840
公開番号（公開出願番号）：特開2005-303322
出願日： 2005年05月12日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】加工後に、配線基板表面や切断面に炭化物の付着、割れの残留がなく、分割時に回路パターンを形成する銅箔やはんだが剥離するなどの品質低下を招くことのない加工を効率よく行うことが可能な配線基板の加工方法および加工装置を得る。【解決手段】加工線に沿って周期的なパルス状のレーザビームを走査させ全加工深さに比して浅い深さの加工溝を形成する加工溝形成工程を複数回繰り返すことにより前記加工溝の加工深さを順次増加させ、全加工深さの加工を行うことで、穴抜き加工,溝加工,外形カット等の加工を行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザビームを走査させて、穴抜き、溝、外形カットの少なくともいずれかの加工を行う配線基板の加工方法において、周期的にパルス発振するレーザビームを被加工部の加工線に沿って走査させ、全加工深さに比して浅い深さの加工溝を形成する加工溝形成工程を複数回繰り返して前記加工溝の加工深さを順次増加させ、全加工深さの加工を行うことを特徴とする配線基板の加工方法。

IPC (7件)：

H05K3/00 , B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/14 , B23K26/38 , B23K26/40 , B26F1/26

FI (7件)：

H05K3/00 N , B23K26/00 P , B23K26/06 A , B23K26/14 A , B23K26/38 320 , B23K26/40 , B26F1/26 A

Fターム (17件)：

3C060AA11 , 3C060CF16 , 4E068AE00 , 4E068AF00 , 4E068CA03 , 4E068CA08 , 4E068CA09 , 4E068CC00 , 4E068CC01 , 4E068CD15 , 4E068CE03 , 4E068CG01 , 4E068CG02 , 4E068CH02 , 4E068CH08 , 4E068CJ01 , 4E068DA11

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭62-234685号公報
特開昭62-234686号公報
特開昭62-240186号公報

審査官引用 (11件)

特開平4-224091
特開昭62-028095
特開平4-261084

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