特許
J-GLOBAL ID：200903001899977493

表面実装水晶発振器

発明者：
菅原 賢一

菅原 賢一 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169291
公開番号（公開出願番号）：特開2005-006171
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【目的】本発明は保護樹脂の注入を容易にしてアンダーフィルを形成できる表面実装発振器を提供する。【構成】発振回路を集積化したICチップを容器本体の凹部底面にフェースダウンボンディングによって固着し、前記ICチップと凹部底面間に保護樹脂を注入してなる表面実装水晶発振器において、前記凹部の少なくとも一辺に段差を設けた構成とする。前記容器本体は両主面に凹部を有し、一方の凹部には水晶片を収容し、他方の凹部に前記ICチップを固着した構成とする。容器本体はH構造の一体型あるいは接合型とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発振回路を集積化したICチップを容器本体の凹部底面にフェースダウンボンディングによって固着し、前記ICチップと凹部底面間に保護樹脂を注入してなる表面実装水晶発振器において、前記凹部の少なくとも一辺に段差を設けたことを特徴とする表面実装水晶発振器。
IPC (2件)：
H03B5/32 ,  H03H9/02
FI (2件)：
H03B5/32 H ,  H03H9/02 Z
Fターム (11件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA07 ,  5J079HA26 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108JJ04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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