特許
J-GLOBAL ID：200903039412615963

ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこのヘッドサスペンションアッセンブリを備えたディスク装置

発明者：
勝間田 信

勝間田 信 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-206926
公開番号（公開出願番号）：特開2003-022509
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】製造工程においてヘッドアンプICチップに欠け、クラック等が発生した場合でも、ディスク表面への破片の落下を防止できるようにした上で、機械的特性を安定させることができるヘッドサスペンションアッセンブリを提供することを課題とする。【解決手段】ヘッドサスペンションアッセンブリのサスペンション14上には、配線パターンを有したトレース20が設けられている。配線パターン上には、磁気ヘッドからの信号を増幅するためのヘッドアンプICチップ18が実装されている。トレース20上のカバーレイヤ32の開口32aを介してICチップ18が接合され、その下面側および周囲にアンダーフィル30が充填される。開口32aの段差によって樹脂30の広がりが規制され、ICチップ18の側面18aが被覆される。
請求項（抜粋）：
基端部を回動可能に支持されるアームと、このアームの回動の先端から延設されたサスペンションと、少なくともこのサスペンション上を延設された配線パターンと、上記サスペンションの先端近くで上記配線パターン上に実装され、記録媒体に対して情報の記録再生を行なうヘッドと、上記配線パターン上に実装され、上記ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドアンプICと、を備え、上記ヘッドアンプICの周囲に、上記ヘッドアンプICが上記配線パターンに対向する下面より高く上記ヘッドアンプICの実装高さより低い環状の段差を形成し、上記ヘッドアンプICの下面側および周囲に上記段差で広がりを規制される樹脂を充填し、上記ヘッドアンプICの側面に樹脂を濡れ上がらせることで、上記ヘッドアンプICの側面を被覆することを特徴とするヘッドサスペンションアッセンブリ。
IPC (2件)：
G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (2件)：
G11B 5/60 P ,  G11B 21/21 C
Fターム (13件)：
5D042NA02 ,  5D042PA01 ,  5D042PA08 ,  5D042TA07 ,  5D042TA09 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA25 ,  5D059DA01 ,  5D059DA26 ,  5D059DA33 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08
引用特許：
審査官引用 (5件)
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