半導体装置とダイシングブレードおよびこれを用いたダイシング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186744
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031773
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】半導体チップとモールド樹脂との密着強度を高めて半導体装置の信頼性向上を図る。【構成】一方の面2aに電気回路が形成された半導体チップ2と、その回路形成面2aと反対側のチップ裏面2bを露出する状態で半導体チップ2を封止するモールド樹脂4とを有する半導体装置1に対し、半導体チップ2の回路形成面2aをチップ裏面2bよりも大きく形成した。

請求項（抜粋）：

一方の面に電気回路が形成された半導体チップと、その回路形成面と反対側のチップ裏面を露出する状態で前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを有する半導体装置において、前記半導体チップの回路形成面がチップ裏面よりも大きく形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , H01L 21/304 311 , H01L 21/304 , H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/78 R , H01L 21/78 F , H01L 21/78 V

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平1-111318
樹脂封止半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-288378 出願人：沖電気工業株式会社
集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-122593 出願人：三菱電機株式会社

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